電子行業2025年度投資策略：AI賦能複蘇 自主可控加速

AI 賦能終端硬件換機與升級

當前智能手機處於溫和複蘇階段，2024 年Q3 全球手機銷量連續5 個季度同比正增長，AI 加持和補貼政策等因素有望驅動手機銷量重回增長周期。麵對AI 手機高能耗的特點，矽碳負極材料電池由於能量密度高，或將成為主流電池選項；VC 均熱板也將在AI 終端發展趨勢下迎來長期發展空間；而在顯示方麵，疊層OLED 具有高亮度、低能耗、壽命長的特點，或將成為手機屏幕的重要技術趨勢之一。隨著AI 大模型的出現和普及，AI 眼鏡開辟了另一條發展路線，多家大廠布局有望帶動AI 眼鏡加速落地。

提振內需促進半導體周期複蘇和創新

多個省份陸續落地手機補貼政策並加大對3C 產品的促銷力度，對3C 產品消費刺激明顯，射頻、CIS、模擬等下遊3C 占比較高的芯片公司有望受益於促消費帶動的複蘇與創新加速。射頻方麵，L-PAMiF、L-PAMiD 是價值量最大的模組，國內企業量產突破海外壟斷。CIS 是決定攝像性能的關鍵，有持續的升級需求。模擬方麵，部分環節國產化率仍有較大提升空間，並購重組有望助推產業集中度提高。

AI 算力需求與日俱增，端側算力蓄勢待發

2024 年12 月10 日淩晨，OpenAI 發布文生視頻應用Sora，可以生成分辨率高達1080p、時長長達20 秒、還能去水印的視頻，多模態生成式AI 應用或將推動算力需求呈指數級提升，對訓練和推理端算力芯片提出了更高的要求。2024 年3 月英偉達推出GB200 係列產品，算力達到H100 的30 倍，以滿足日益增長的基礎算力需求。在應用端，AIGC 下遊應用場景逐漸豐富，AIoT物聯網方案產品需求也有望不斷增加，未來推理側或將成為算力產業鏈發展的長期。

設備國產化加速，材料周期觸底

中國多數設備企業進入美國進口限製實體清單，對於國產設備、零部件的自主可控有望提速。目前，國內大類設備基本完成替代，部分設備零部件主要由國外廠商供應，先進節點設備、零部件有望迎來發展機遇。此外，國產FAB 代工份額逐步提升，國產材料有望持續受益。先進封裝為芯片性能繼續提升提供更多可能，Chiplet、2.5D/3D 封裝、混合鍵合等新興產業技術有望帶來新的發展機遇，同時也是國產封測公司需要重點突破的方向。

投資建議：關注AI 創新與自主可控

2025 年，全球供需發生較大變化，需求端關注AI 硬件落地、內需拉動下帶來的換機需求，供給端關注半導體產業鏈的國產替代，我們建議關注四條投資主線：AI終端、內需複蘇、算力基建、自主可控。（1）AI 終端：建議關注AI 手機、AI 眼鏡；（2）內需複蘇：建議關注半導體周期複蘇及創鏈；（3）算力基建：建議關注GPU、PCB、服務器等產業鏈；（4）自主可控：建議關注設備材料、先進封裝產業鏈。

風險提示：下遊需求複蘇不及預期的風險、消費電子終端出貨量低於預期的風險、AI 及新能源汽車等新興產業增速低於預期的風險、國際貿易摩擦的風險、國產化進度不及預期的風險等。